7月11日晚間，瀾起科技(688008)披露，公司已于當(dāng)日向香港聯(lián)交所遞交了發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)交所主板掛牌上市的申請(qǐng)，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請(qǐng)資料。
據(jù)申請(qǐng)資料，公司計(jì)劃將本次募集資金在未來(lái)五年內(nèi)用于投資互連類(lèi)芯片領(lǐng)域前沿技術(shù)的研發(fā)和創(chuàng)新，提升公司的全球領(lǐng)先地位，把握云計(jì)算和AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的機(jī)遇。同時(shí)，該募集資金也將用于提高公司的商業(yè)化能力以及戰(zhàn)略投資或收購(gòu)等。
在上述申請(qǐng)公告發(fā)布兩天后，7月13日晚間，公司還給出了2025年半年度業(yè)績(jī)預(yù)增區(qū)間：實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)11億元-12億元，同比增長(zhǎng)85.50%-102.36%。
瀾起科技是一家國(guó)際領(lǐng)先的數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)公司，致力于為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前公司擁有兩大產(chǎn)品線，互連類(lèi)芯片產(chǎn)品線和津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線。
其中，公司的互連類(lèi)芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、內(nèi)存模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片、時(shí)鐘芯片等。津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品主要包括津逮?CPU、數(shù)據(jù)保護(hù)和可信計(jì)算加速芯片和混合安全內(nèi)存模組等。
按弗若斯特沙利文的資料，按收入計(jì)算，瀾起科技已成為全球最大的內(nèi)存互聯(lián)芯片供應(yīng)商，在2024年占據(jù)36.8%的市場(chǎng)份額。同時(shí)，公司是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，也是首家推出CXL MXC芯片的公司。
財(cái)報(bào)顯示，公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.39億元，同比增長(zhǎng)59.2%；同期實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)14.12億元，同比增長(zhǎng)213.1%；業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系：公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實(shí)現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)，受益于DDR5下游滲透率提升且子代持續(xù)迭代；并且，受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)推動(dòng)，公司三款高性能運(yùn)力芯片新產(chǎn)品（PCIe Retimer、MRCD/MDB及CKD）開(kāi)始規(guī)模出貨，2024年三款新產(chǎn)品合計(jì)銷(xiāo)售收入約為4.22億元，是上年度的8倍。
從最新情況來(lái)看，7月13日晚間，據(jù)半年度業(yè)績(jī)預(yù)增公告，公司預(yù)計(jì)：2025年半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.33億元，同比增長(zhǎng)約58.17%；預(yù)計(jì)同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為11.00億元-12.00億元，同比增長(zhǎng)85.50%-102.36%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要系報(bào)告期內(nèi)，受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，公司DDR5內(nèi)存接口及模組配套芯片出貨量顯著增長(zhǎng)；同時(shí)，三款高性能運(yùn)力芯片合計(jì)銷(xiāo)售收入2.94億元，同比大幅增長(zhǎng)；隨著DDR5內(nèi)存接口芯片及高性能運(yùn)力芯片銷(xiāo)售收入占比增加，公司毛利率較上年同期有所增長(zhǎng)等。
從行業(yè)情況來(lái)看，弗若斯特沙利文的數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)存互連芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將由2024年的12億美元大幅增長(zhǎng)至2030年的50億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為27.4%；PCIe及CXL互連芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將由2024年的23億美元增長(zhǎng)到2030年的95億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.7%。
同時(shí)，AI服務(wù)器對(duì)高速互連的需求與日俱增，成為驅(qū)動(dòng)高速互連芯片市場(chǎng)擴(kuò)容的關(guān)鍵動(dòng)力。全球AI服務(wù)器出貨量從2020年的0.5百萬(wàn)臺(tái)激增至2024年的2.0百萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為45.2%；展望未來(lái)，其出貨量將進(jìn)一步從2025年的2.5百萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2030年的6.5百萬(wàn)臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為21.2%。
“在此龐大且持續(xù)增長(zhǎng)的生態(tài)系統(tǒng)中，我們的解決方案戰(zhàn)略性定位于解決關(guān)鍵的互連市場(chǎng)需求，該領(lǐng)域是賦能云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心及AI基礎(chǔ)設(shè)施的基石。我們專(zhuān)注于提供創(chuàng)新、可靠及高效能的互連解決方案。隨著數(shù)據(jù)量繼續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，我們預(yù)計(jì)對(duì)傳輸速度要求的提高以及算力架構(gòu)日趨復(fù)雜將推動(dòng)對(duì)我們產(chǎn)品的需求不斷增長(zhǎng)。”瀾起科技在本次申請(qǐng)資料中談到。
展望未來(lái)，在今年5月份的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，瀾起科技董事長(zhǎng)楊崇和談及行業(yè)前景時(shí)分析稱(chēng)，當(dāng)前，隨著人工智能相關(guān)技術(shù)的快速進(jìn)步，業(yè)界正經(jīng)歷從“計(jì)算”向“智算”演進(jìn)的深刻變革，生成式人工智能（AI）和大語(yǔ)言模型（LLM）未來(lái)將重塑科技行業(yè)，并深刻影響人們生活的諸多方面。生成式人工智能的快速發(fā)展將帶動(dòng)AI服務(wù)器市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)。
他指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)受益于這一產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。AI基礎(chǔ)設(shè)施主要包括三個(gè)方面：1.算力，包括 GPU、CPU、AI加速卡等；2.存力，包括DRAM、NVMe SSD、HBM等各類(lèi)存儲(chǔ)介質(zhì)；3.運(yùn)力，包括芯片間的互連、服務(wù)器機(jī)箱之間互連、服務(wù)器集群間互連以及數(shù)據(jù)中心間互連等。
“瀾起科技未來(lái)五至十年的戰(zhàn)略目標(biāo)是逐步成長(zhǎng)為國(guó)際領(lǐng)先的全互連芯片設(shè)計(jì)公司，重點(diǎn)聚焦運(yùn)力芯片領(lǐng)域，通過(guò)持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新，為用戶(hù)提供豐富多樣、具有組合競(jìng)爭(zhēng)力的高速互連芯片解決方案，助力云計(jì)算和人工智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高效與更穩(wěn)定的數(shù)據(jù)互連。”楊崇和彼時(shí)表示。
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